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- 4、板厚0.3mm-3.2mm**小线宽0.10mm**小线距0.10mm 5、**小成品孔径e0.2mm 6、**小焊盘直径0.5mm 7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8?±0.05mm>Ф0.8±0.10mm 8、孔位差±0.05mm 9、绝缘电阻>1014Ω(常态) 10、孔电阻≤300uΩ 11、抗电强度≥1.6Kv/mm 12、抗剥强度1.5v/mm 13、阻焊剂硬度>5H 14、热冲击288℃10sec 15、燃烧等级94v-0 16、可焊性235℃3s在内湿润翘曲度boardTwist<0.01mm/mm离子清洁度<1.56微克/cm2 17、基材铜箔厚度:0.5oz 1oz 2oz3oz 18、镀层厚度:一般为25微米,也可达到36微米 19、常用基材:FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HBFPCF4BM-2 20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等
广东省深圳市LED铝基板,单双面PCB
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